激光微加工精度高


电子工业的逐渐微型化、半导体工艺和医疗器械制造的结构都越来越小,且表面质量精度要求越来越高,同时还要求无毛刺和废料废渣。随着加工技术越来越具有局限性,激光微加工为实现要求的质量和精度提供了最佳前提条件,因为微加工采用非接触方式完成,热影响区的程度非常小。

重要的应用领域涉及激光微孔加工、激光精切割、激光微结构和激光微雕刻方面。此外,主要用于制造圆柱孔,底切几何体或模具的诸如TLS划片或激光烧蚀工艺等新颖的激光分离工艺正逐渐进入工业生产中。


激光微加工的优势


  • 自动化操作能力简单
  • 工艺监控简单
  • 无压力且非接触式加工
  • 热影响区小
  • 微结构边缘修正
  • 加工无毛刺和膨胀
  • 加工速度快
  • 精度高
  • 持续的加工质量
  • 不会产生额外的工具磨损成本

为了充分发挥出激光工艺的优点,使高效和前瞻性工艺具有最大生产效率,是成功的关键。因此,我们向客户提供高端、可靠和客户友好型设备,用于激光微加工的任何应用中,帮助我们客户提高生产效率,优化流程,并降低成本。