TLS™划片


芯片划片

热激光分离工艺(TLS-Dicing™ )是应用在半导体行业后道工序中的独特技术,可以将芯片分离成单晶片。TLS-Dicing™ 采用热诱导机械应力,将诸如Si和SiC芯片等半导体脆性材料分离。

TLS芯片划片是著名的划片机的替代方案,与其他有竞争力的技术相比,该技术有许多优点:

  • 高分离速度(例如,SiC:200 mm/s,Si:300 mm/s)
  • 边缘非常光滑(例如,降低了二极管的泄漏电流)
  • 该工艺干净,接近干燥
  • 几乎不会产生碎屑,微裂缝断裂少
  • 在不造成损伤的情况下,实现背面薄金属的分离
  • 工具没有造成磨损
  • 由于工具没有造成磨损,且几乎没有产生耗材,从而降低了持有成本
  • ·由于切口没有裂开,从而降低了切割道宽度。

TLS™技术

TLS-Dicing™的工艺步骤


  1. 在确定的起始点进行初始划线
  2. 结合后续冷却,进行局部激光加热
  3. 诱导应力启用,对芯片的裂开进行制导

TLS-Dicing™的优点

对您产品带来的益处


  • 侧壁完美,采用优越的弯曲强度,没有产生碎屑和微裂缝
  • 无颗粒加工/无热影响区
  • 无压力且非接触式加工
  • 与晶面无关
  • 在同一个步骤中,在不采取剥离的情况下,对背面金属进行分离
  • 可以进行堆料划片
  • 不改变电气性能,例如,pn结切割
  • ·可以改变尺寸

成本优势和效率


  • 由于处理速度高,生产能力变高
  • 由于切割道宽度降低,从而增加了产量
  • 由于工具没有造成磨损,且没有产生特殊的耗材,从而将持有成本降至最低
  • 由于清除了防护涂层和/或进行了相邻的清洗,从而降低了工艺步骤的次数
  • 划片胶带没有出现损伤
  • 启用新产品(例如,pn结切割)

用于 TLS-Dicing™ 的激光系统