半导体行业

成本、质量和产量是半导体行业实现成功生产的要素。随着新型晶片、更薄且尺寸更小的晶片和更大尺寸的衬底被日益广泛地采纳,晶圆切片逐渐成为关键的增值流程步骤,它不仅确保而且进一步提高了半导体设备的产量。

3D-Micromac 凭借其利用 TLS-Dicing™(热激光分离)的 microDICE™ 激光显微机械加工系统满足了这一要求 – 这种独一无二的技术采用热导机械力来分离脆弱的半导体材料,如硅 (Si)、碳化硅 (SiC)、锗 (Ge) 和砷化镓 (GaAs),注入模具,获得杰出的边缘质量,同时提高了制造产量和收益。与传统分离技术相比,例如划片机和激光消融,热激光分离工艺实现了清洁流程、边缘无微小裂纹和生成更高的弯曲强度。

热激光分离速度高达每秒 300 mm,与传统激光分离技术相比,microDICE 系统提供增加了 30 倍的流程生产量。它的高产出、杰出的边缘质量和支持 300-mm 晶片的平台,造就了真正高产量生产流程,特别是基于碳化硅的设备更是如此。

另外,与其他晶片激光分离方法相比,microDICE 将每个晶片激光分离成本降低高达一或多个数量级。依靠无接触式激光机械加工方法,不会发生工具磨损,也不需要昂贵的耗材。这在激光分离系统完整生命周期期间,生成了物超所值的拥有成本。

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http://tls-dicing.com

microDICE™ TLS – 激光分离系统



microDICE™ TLS – 使用热激光分离 (TLS™ -Dicing) 技术的晶片激光分离系统