microDICE™


用于分离SiC 芯片的TLS-Dicing™系统

3D-Micromac的高性能microDICE™激光划片系统采用TLS-Dicing™技术(热激光分离技术),将晶片分离成模具。

microDICE™大大降低了各晶片的划片成本。利用microDICE™造成的断裂,在提高产量和生产能力的同时,也提供优质的封边质量,对碳化硅而言尤为如此。


microDICE™ TLS具有以下特性:

  • 由于划片速度达到mm/s,因此大大提高了生产能力
  • 持有成本降至最低
  • 通过减小晶片的切割道宽度,增加模具

microDICE™-系统配置

microDICE™标准系统配置由以下部分组成:

  • 断裂功能
  • 软切割功能
  • 微伸功能

可选

  • 自动化的晶片处理
  • 第二个切割装置
  • SECS/GEM接口
  • 风机滤网机组
  • 干燥设备

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Jan Klinger
销售负责人
+49 (0)371 40043-694
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