microFLEX™


用于加工柔性电子器件的卷对卷系统


模块化microFLEX™制造系统融合了高精激光工艺与喷涂和印刷技术,用于柔性电子器件的生产。此外,不同的干燥、退火和预处理步骤以及成品的封装也在本系统中完成。

在整个生产线内进行连续的卷对卷工艺和激光飞行加工,从而实现了最高生产能力和成本效率。


microFLEX™ TLS具有以下特性:

  • 激光飞行加工
  • 清洁和处理
  • 喷涂和印刷
  • 干燥和退火
  • 包装
  • 制造microMES执行系统

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Thomas Goldschmidt
销售负责人
电话:+49 371 40043-222
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