microSHAPE™


大型玻璃板高弹性激光切割系统

microSHAPE™


3D-Micromac 公司的 microSHAPE™ 激光系统是一个模块化平台,可完成玻璃基板的高精度分离。这一高通用系统可加工五代以内的玻璃板。它将两个加工步骤结合起来,这两个步骤分别为材料改性 – 是否通过 TLS(热激光分离)或 Ghost Cutting 进行成丝加工 – 随后在连接过程模块中,进行激光的回火或机械断裂。改性加工为非灼烧类且没有颗粒。TLS 技术是高体积直线切割的最佳方法,效率高、吞吐量大。Ghost Cutting 多用于化学钢化玻璃中自由形态的形成。



适用范围:

  • 钢化或非钢化玻璃
  • 厚度高达 3 毫米
  • 切割速度高达 1m/s
  • 层压板和单面涂层

配置包


microSHAPE™ GC

  • 用 Ghost Cutting 进行皮秒激光切割

microSHAPE™ TLS

  • 用热激光分离进行二氧化碳激光切割
  • 用多个加工头进行设置

可选项目

  • 机械或激光分割的流程模块
  • 转移(模块 – 模块)
  • 质量检查
  • 自动处理

microSHAPE™ FSLA


3D-Micromac 公司的 microSHAPE™ 激光系统专为使用 *FSLATM 的玻璃或蓝宝石基片的高精度钻孔和结构而设计。(流体支持的激光烧蚀)

高弹性系统能够加工 2″至 8″玻璃或蓝宝石晶片,以及钢化或非钢化显示玻璃(拥有钻孔、微通道及优质且复杂的微观结构)。



microSHAPE™ FSLA 提供:

  • 皮秒和飞秒激光源集成
  • 适用于玻璃加工的各种光学装置
  • 可同时处理两束平行光束路径
  • 尽快更换工件合模装置
  • 用户型、灵活、可升级的系统控制

配置包


  • 钻孔设置
  • 结构设置

可选项目

  • 两个相同样品同时处理的第二光束路径
  • fs 激光源
  • 1064 纳米的光束路径,而非 532 纳米
  • 自动处理

Kontakt

Thomas Goldschmidt
Head of Sales

Tel: +49 371 40043-222
sales@3d-micromac.com