microSTRUCT™产品系列


多用途激光微加工系统


3D-Micromac的 microSTRUCT™激光系统是具有高度灵活性的激光微加工系统,主要用于产品开发和应用研究。该系统的灵活性非常高,非常适合在各种基质上(例如,金属、半导体、合金、透明和生物材料,陶瓷制品和薄膜复合系统)进行激光晰磨、切割、钻孔和焊接等应用。



microSTRUCT™ C具有以下特性:

  • 两个独立且自由配置的工作区域
  • 有两个不同的激光源的整合
  • 多种光学装置
  • 工件夹紧装置更换速度快
  • 方便使用、灵活、可升级的系统控制

配置包


基本

  • 一个工作区域
  • 准备一个带有一个波长的激光源
  • 做好升级准备

高级

  • 两个工作区域
  • 准备一个带有三个波长的激光源

精选

  • 两个工作区域
  • 准备两个带有三个波长的激光源
  • 包括高精度视觉系统、扫描仪升级和预安装工艺气体包

可选

根据需求提供不同的可选包,例如高精度包、圆柱形工件包等




microSTRUCT™ vario 具有以下特性:

  • 有三个独立且自由配置的工作区域
  • 所有工作区域都固定有一个工件
  • 三个不同激光源的整合
  • 方便使用、灵活、可升级的系统控制

配置包


基本

  • 两个工组区域
  • 准备一个带有三个波长的激光源

高级

  • 两个工组区域
  • 准备二个带有三个波长的激光源

精选

  • 三个工组区域
  • 准备二个带有三个波长的激光源以及一个备用的带有一个波长的激光源

可选

  • 不同的可选包包括:

ο准分子激光包

ο高精度激光包

ο多轴定位包

ο可根据需求,选用其他可选包




microSTRUCTTM mini 提供:

  • 一个可自由配置的工作区
  • 内置各种激光源
  • 各种光学设备
  • 可快速更换的工件夹紧装置
  • 界面友好、灵活、可升级的系统控制
  • 按需提供自动处理系统

配置包


  • 焊接包
  • 玻璃切割包
  • 次表面标刻包(安全特性)
  • 自定义解决方案

选项

  • 自动处理系统
  • 装载和卸载处理符合客户规格要求
  • RFID 或二维码读取器 (DMC)

如果您想获得更多信息,请联系我们!

Jan Klinger
销售负责人
+49 (0)371 40043-694
sales@3d-micromac.com