激光烧结是一种增材制造技术，也被称为3D打印、选择性激光烧结和选择性激光熔化。通过微激光烧结，我们首次融合了增材制造和微加工的优点，生产出了精度、细节分辨率和表面质量都非常出众的复杂微金属零件。该技术在生产过程中灵活性高，运营成本低，且操作简单。

使用微激光烧结技术，可以处理非反应性和反应性材料，例如：不锈钢、钼、钨、钛和金。超小尺寸的激光束光斑和独特的微金属粉末相组合能够加工出
具有超薄层和超高部件密度的微小部件。这些优点使得能够在单个步骤中制造出可移动的部件和组件。

Micro Laser Sintering非常适合制造医疗器械行业、半导体行业、航空航天以及珠宝和制表业的微金属零件。

3D MicroPrint GmbH开发并不断改进微激光烧结技术。