新闻 Archives - Laser Micromachining - 3D-Micromac AG https://laser-micromachining.cn/category/新闻/ Tue, 20 Mar 2018 12:08:12 +0000 zh-CN hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.2.9 https://3d-micromac.com/wp-content/uploads/2016/03/favicon.png 新闻 Archives - Laser Micromachining - 3D-Micromac AG https://laser-micromachining.cn/category/新闻/ 32 32 3D-MICROMAC公布适用于MICRODICE TLS激光切割系统的CLEAN SCRIBE技术，能够对碳化硅晶圆进行低成本的无颗粒切割 https://laser-micromachining.cn/3d-micromac%e5%85%ac%e5%b8%83%e9%80%82%e7%94%a8%e4%ba%8emicrodice-tls%e6%bf%80%e5%85%89%e5%88%87%e5%89%b2%e7%b3%bb%e7%bb%9f%e7%9a%84clean-scribe%e6%8a%80%e6%9c%af%ef%bc%8c%e8%83%bd%e5%a4%9f%e5%af%b9/ Tue, 13 Mar 2018 13:10:03 +0000 http://3d-micromac.com/?p=7877 The post 3D-MICROMAC公布适用于MICRODICE TLS激光切割系统的CLEAN SCRIBE技术，能够对碳化硅晶圆进行低成本的无颗粒切割 appeared first on Laser Micromachining - 3D-Micromac AG.

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3D-MICROMAC公布适用于MICRODICE TLS激光切割系统的CLEAN SCRIBE技术，能够对碳化硅晶圆进行低成本的无颗粒切割

无需进行成本昂贵的晶圆涂层便能够确保产出率，不会增加间接成本，能够与TLS-Dicing™工艺进行无缝集成

德国开姆尼茨，2018年3月13日——为光伏、医疗设备和电子产品市场提供激光微加工及卷对卷激光系统的领先供应商3D-Micromac AG今日公布了其Clean Scribe技术。这是一项正在申请专利的新功能，适用于其microDICE™激光微加工系统，在不影响晶圆切割产出率的情况下无需进行成本昂贵的晶圆涂层便能够对碳化硅（SiC）晶圆进行无颗粒划片。Clean Scribe能够与3D-Micromac集成到microDICE系统中的TLS-Dicing™（热激光分离）工艺进行无缝协作，在不增加材料或设备间接成本的情况下提供快速无损且具有成本效益的晶圆切割。

3D-Micromac产品经理Hans-Ulrich Zühlke表示：“现如今，消费者对混合动力和电动汽车的需求不断增加。为了提高燃油效率和驾驶员安全性，汽车电子系统的使用越来越多。这推动了对基于碳化硅（SiC）的功率器件的需求。要想确保这些应用的消费者安全性，实现这些功率器件成品率的最大化是至关重要的。与此同时，要想提高这些先进车辆在消费者群体中的采用率，就必须降低整个碳化硅（SiC）功率器件制造流程的成本。我们新推出的Clean Scribe技术彰显了3D-Micromac不断创新我们TLS-Dicing工艺的承诺，旨在实现更高的成品率、产出率和器件预封装成本节约，扩大受益于我们技术的应用范围。”

需要全新的激光划片方法
划片是晶圆切割的必要步骤。3D-Micromac的TLS-Dicing方法是一个两步工艺，每次切割之前需要使用一个短脉冲烧蚀激光在切割迹道上生成初始划线，从而产生裂纹。这种“干”划片工艺产生的颗粒数量极低。第二步需要使用一个连续波激光沿着这条线对材料进行局部加热，接着喷洒去离子水进行快速冷却，实现对晶圆的切割。

Clean Scribe技术是3D-Micromac的microDICE激光微加工系统的新专利申请中的一项新功能，该技术可实现碳化硅（SiC）晶圆的无颗粒切割，无需昂贵的涂层，且不会影响晶圆切割产出率。

为了提高切割的可靠性和平直度，可以在整个切割迹道上进行初始划线。但这种“连续划线”会产生很多颗粒，可能无法满足要求严苛的特定碳化硅（SiC）应用的要求。为了解决这个问题，客户此前需要降低划片工艺的速度或者是在划片之前对晶圆进行涂层，从而避免颗粒落到切割迹道上。但这个步骤会大幅增加工艺复杂性和成本。
3D-MICROMAC公布适用于碳化硅晶圆切割的CLEAN SCRIBE技术
3D-Micromac全新的Clean Scribe技术使用一项专利申请中的激光划片工艺，能够去除切割迹道上的聚酰亚胺和金属颗粒，无需成本昂贵的涂层便能够实现几乎无颗粒的表面。Clean Scribe将“干”划片方法替换成一个气雾喷雾器，使用极少量的去离子水（低于20毫升/分钟）冲洗掉激光加工步骤中产生的颗粒。由于

TLS-Dicing在切割步骤中同样使用去离子水和压缩空气，Clean Scribe无需额外增添系统或消耗品。与此同时，Clean Scribe能够在确保产出率的情况下实现这些结果——让晶圆切割速度能够达到300毫米/秒。

Clean Scribe能够在microDICE系统中与3D-Micromac的TLS-Dicing工艺进行无缝协作。与传统晶片分离技术相比，TLS-Dicing的产出率更大，成品率更高，功能性更强。例如，产出率能够达到划片切割的15倍。由于是不施加压力的非接触式加工工艺，TLS-Dicing消除了刀具磨损现象，无需使用价格昂贵的消耗品进行表面清洁——成本节约能够达到一个数量级或更多。TLS-Dicing加上Clean Scribe技术特别适合对碳化硅（SiC）晶圆进行切割。碳化硅（SiC）晶圆硬度很高，又非常脆，利用传统技术进行切割极具挑战性并且成本昂贵。因此，来自3D-Micromac的microDICE系统是制造基于碳化硅（SiC）的功率器件、太阳能逆变器和光学电子元件的必备工具。

3D-Micromac将于3月14日至16日在上海新国际博览中心举行的SEMICON China上在其microDICE激光微加工系统上展示全新的Clean Scribe技术。如果希望了解这些产品的更多信息，欢迎参观者到访公司1685号展位。

关于3D-Micromac
创立于 2002 年的 3D-Micromac AG 是激光微加工的业界领导者，我们出产的加工解决方案不但功能强大、技术尖端，同时还具备超高的生产效率以及良好用户体验。我们以最高的技术和工艺水平研发各类加工、机械和整体解决方案。3D-Micromac 提供的系统和服务已在全球各高科技行业成功实施，其中包括光伏、半导体、玻璃和显示器行业、微诊断以及医疗技术等。更多信息，请访问官网http://www.3d-micromac.com。

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]]> 3D-Micromac、TDMDA協會與瀚笙科技 聯合舉辦2018國際雷射與塗層論壇探討顯示器產業的未來趨勢 https://laser-micromachining.cn/3d-micromac%e3%80%81tdmda%e5%8d%94%e6%9c%83%e8%88%87%e7%80%9a%e7%ac%99%e7%a7%91%e6%8a%80-%e8%81%af%e5%90%88%e8%88%89%e8%be%a62018%e5%9c%8b%e9%9a%9b%e9%9b%b7%e5%b0%84%e8%88%87%e5%a1%97%e5%b1%a4/ Tue, 23 Jan 2018 12:07:03 +0000 http://3d-micromac.com/?p=7902 The post 3D-Micromac、TDMDA協會與瀚笙科技 聯合舉辦2018國際雷射與塗層論壇探討顯示器產業的未來趨勢 appeared first on Laser Micromachining - 3D-Micromac AG.

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3D-Micromac、TDMDA協會與瀚笙科技 聯合舉辦2018國際雷射與塗層論壇探討顯示器產業的未來趨勢

顯示器製造專家於2月1日齊聚新竹探討先進顯示器商機及最新製造趨勢

台北，2018 年 1 月 23 日 —太陽能發電、醫療設備、電子產品等市場雷射微加工（laser micromachining）與捲對捲（roll-to-roll）雷射系統產品的領導供應商3D-Micromac，將與台灣平面顯示器材料與元件產業協會（TDMDA）及瀚笙科技（MOS Technology），於2月1日在新竹聯合舉辦第6屆國際雷射與塗層論壇（ILaCoS）。

今年大會主題為「顯示器產業的未來」，將邀請雷射微加工與顯示器製造等領域的專家，共同討論先進顯示器的最新科技進展、市場商機、及未來製造需求。主講的來賓包含工業技術研究院（ITRI）、德國夫郎和斐協會（Fraunhofer）、分析機構IHS Technology以及其他專業組織代表，將介紹各種新興顯示技術，包括：

 

  • MicroLED 顯示器
  • 有機發光二極體（OLED）顯示器
  • 多功能顯示器
  • 可撓式顯示器（Flexible displays）

3D-Micromac技術長Uwe Wagner表示：「虛擬與擴增實境、自動汽車、以及家中、辦公室及行動裝置的綠色能源計畫，都對顯示器市場和新一代顯示器技術發展有著巨大的影響。新興的顯示器技術需要新製造方法，隨著半導體、LED及顯示器市場不斷融合，勢必需要運用微電子的專業技術以進展到下一世代的顯示器。台灣是顯示器製造的重要地區之一，而歐洲則提供廣泛的生產及機器製造專業技術。在此快速演進的顯示器市場，ILaCoS論壇將聚集各領域專家，分享專業知識和建立新的夥伴關係。」

TDMDA理事長程章林（John Chen）博士表示：「TDMDA是一個非營利性質的產業協會，目標是建立一個涵蓋上中下游製造商的技術研發聯盟，共同因應顯示技術面臨的各種新挑戰。透過主辦2018年ILaCoS論壇，TDMDA藉此為台灣顯示器製造商提供一個技術交流與擴展商機的平台，將最新製程技術帶進台灣市場。我們誠摯歡迎各位蒞臨今年論壇共襄盛舉。 」

欲報名或深入瞭解2018年ILaCoS論壇詳情，歡迎瀏覽活動官網： www.ilacos.com

關於3D-Micromac公司

創立於2002年的德國3D-Micromac是雷射微加工的產業領導者，提供各種強大、操作簡易、超高效率的先進製程，同時在開發製程、機械及一站式解決方案皆達到領先業界的最高水準。3D-Micromac系統與服務已獲得全球各高科技產業、包括太陽能發電、半導體、玻璃面板與顯示器產業、微型診斷器以及醫療科技等領域的採用。詳細資訊歡迎參閱公司官網http://www.3d-micromac.com.

新聞聯絡人：

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行銷與公關經理
3D-Micromac AG
 電話:+49 371 40043-26
E-mail: gebhardt@3d-micromac.com

世紀奧美公關顧問
盧慧柔
電話：（02）2577-2100分機 814
E-mail: DebbieHJ.Lu@eraogilvy.com

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]]> 3D-MICROMAC 是韩华新能源有限公司 PERC 太阳能电池生产所用激光接触开路系统的指定厂商 https://laser-micromachining.cn/3d-micromac-%e6%98%af%e9%9f%a9%e5%8d%8e%e6%96%b0%e8%83%bd%e6%ba%90%e6%9c%89%e9%99%90%e5%85%ac%e5%8f%b8-perc-%e5%a4%aa%e9%98%b3%e8%83%bd%e7%94%b5%e6%b1%a0%e7%94%9f%e4%ba%a7%e6%89%80%e7%94%a8%e6%bf%80/ Thu, 07 Dec 2017 08:36:33 +0000 http://3d-micromac.com/?p=7192 The post 3D-MICROMAC 是韩华新能源有限公司 PERC 太阳能电池生产所用激光接触开路系统的指定厂商 appeared first on Laser Micromachining - 3D-Micromac AG.

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3D-MICROMAC 是韩华新能源有限公司 PERC 太阳能电池生产所用激光接触开路系统的指定厂商

针对 microCELL OTF 高生产能力及高生产率激光系统的战略性订单 强化了 3D-Micromac 在中国光伏市场中的地位

太阳能电池

为光伏、医疗设备和电子产品市场提供激光微加工及卷对卷激光系统的领先供应商3D-Micromac AG 今日宣布，已在韩华新能源公司位于中国江苏省启东市的生产基地安装了三台 microCELL OTF 激光系统。在成功安装之后，又追加了第四台激光系统订单，用以支持将韩华新能源的铝背场（Al-BSF）技术生产转化为高效钝化发射极及背接触（PERC）太阳能电池。

与标准太阳能电池相比，PERC 太阳能电池可显著提高能效水平。PERC 太阳能电池制造过程中的一个关键步骤就是激光接触开口（LCO），其中会利用激光烧蚀在太阳能电池的背面穿透一个薄钝化层。这一工艺可降低电池的电气损耗，将转换效率提高 1% 左右（绝对值）。
3D-Micromac 利用其 microCELL OTF 激光平台解决了这一关键难题，该平台是一种广受业界认可的高生产率低拥有成本解决方案，适用于单晶硅和多晶硅太阳能电池。激光过程采用“即时”技术，与此同时晶片连续运动通过机器，消除了竞争过程中产生的运动死循环，从而提高生产能力。microCELL OTF 单通道系统的生产能力为每小时超过 4000 个晶片（wph），而双通道系统则超过 8000 个 wph。

microCELL OTF 的另一个独特卖点是其非接触式晶片处理方式，加工期间，晶片被固定在气垫上，从而减少或消除了表面缺陷和微小裂纹，并实现最高产量。另一方面，机械晶片处理方式有可能会增加出现表面缺陷和微小裂纹的可能性，在随后的加工步骤中，有可能导致晶片进一步受损。
3D-MICROMAC 为韩华的 PERC 太阳能电池生产提供多种激光接触开口系统
3D-Micromac 公司首席执行官 Tino Petsch 表示：“我们很高兴地看到，我们在质量意识和生产能力方面的投入已被中国这个最大规模的太阳能电池市场所认可”。“中国市场极具竞争力，同时非常关注价格。我们的激光系统拥有最高的生产能力，可提供优质产品及产量，同时降低成本，这使得我们成功地成为韩华中国太阳能电池制造厂进行技术转换的首选厂商。韩华新能源公司对我公司的信心就是一个明显范例，彰显出我公司以广泛的工艺技术、创新的理念以及行业领先的性能，并结合全球范围内的制造能力及支持基础设施的扩展这一太阳能电池厂商支持战略已取得成效”。

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]]> 3D-MICROMAC凭借总量超过 1.5 GW的MICROCELL TLS 系统在太阳能行业收获大量订单 https://laser-micromachining.cn/3d-micromac%e5%87%ad%e5%80%9f%e6%80%bb%e9%87%8f%e8%b6%85%e8%bf%87-1-5-gw%e7%9a%84microcell-tls-%e7%b3%bb%e7%bb%9f%e5%9c%a8%e5%a4%aa%e9%98%b3%e8%83%bd%e8%a1%8c%e4%b8%9a%e6%94%b6%e8%8e%b7%e5%a4%a7/ Fri, 21 Apr 2017 08:12:15 +0000 http://3d-micromac.com/?p=5020 The post 3D-MICROMAC凭借总量超过 1.5 GW的MICROCELL TLS 系统在太阳能行业收获大量订单 appeared first on Laser Micromachining - 3D-Micromac AG.

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3D-MICROMAC凭借总量超过 1.5 GW的MICROCELL TLS 系统在太阳能行业收获大量订单

3D-Micromac凭借其太阳能电池的热激光切割工艺 (TLS)，在半电池切割技术方面取得成功

2017年4月17日，德国开姆尼斯——为光伏、医疗设备和电子产品市场提供激光微加工及卷对卷激光系统的领先供应商3D-Micromac AG 今日宣布：目前，其microCELL TLS 高产能半电池切割工具在 2017 年收到的订单总量达 1.5 GW，位居业界头名。

其microCELL TLS 系统利用热激光切割技术将太阳能电池切割为半电池形态。该加工技术可为客户带来极高的机械和电气效益。较之激光划片和分割方案，分割后的电池可提供更高的机械强度和质量，以及更低的功率损耗。较之传统的划片和分割方法，除半电池模块技术 5-7 W的每模块增益之外，TLS 还可实现超过 1 W的模块功率增益。

为了进一步巩固自身在太阳能光伏激光系统的业界领导地位，3D-Micromac 还于昨日推出其第二代microCELL OTF 系统。该系统是用于高效率“钝化发射极及背局域接触”(PERC) 太阳能电池的“激光接触开口”(LCO)。，它可实现每小时 8,000 块晶片的世界级产能。

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3D-MICROMAC 在 2017 年SNEC 展会上推出第二代高性能MICROCELL OTF 激光系统

适用于 PERC 太阳能电池“激光接触开口”(LCO) 的高性能生产解决方案实现了每小时 8,000 块晶片的超高产能

2017年4月17日，德国开姆尼斯——为光伏、医疗设备和电子产品市场提供激光微加工及卷对卷激光系统的领先供应商3D-Micromac AG将于 4 月 17 至 21 日在中国上海举办的 2017 年SNEC 国际太阳能光伏大会暨展览会上推出其适用于硅太阳能电池的高产能microCELL系统。

3D-Micromac将展示用于半电池切割的microCELL热激光切割工艺 (TLS)，以及推出第二代microCELL OTF 系统，该系统用于高效率“钝化发射极及背局域接触”(PERC) 太阳能电池的“激光接触开口”(LCO)。

这一业界验证的microCELL OTF 系统可以在背面钝化多晶硅和单晶硅太阳能电池上生成选择性开口，以便太阳能电池吸收更多的光线。这一全新推出的第二代系统可实现每小时逾 8,000 块晶片的超高生产率，其产能不仅是上一代microCELL OTF 系统的两倍，同时也远超其他竞争解决方案。这一优势得益于双线晶片处理以及实时激光加工技术。

由于单激光工序的产能现在可与生产线中其他工序的产能相匹配，该新一代工具便可满足客户的双线或三线金属化机械设备内联集成的需求，从而确保激光加工不再成为物料流中的瓶颈环节。

除 PERC 以外，该工具还可用于激光掺杂选择性发射极技术。

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