microDICE™ – Wafer Dicing System

用于分离硅和碳化硅晶片的TLS-Dicing™系统

microDICE™激光微加工系统使用TLS-Dicing™(热激光分离) – 这种独特的技术,利用热诱导机械力分离脆性半导体材料,如硅(Si)、碳化硅(SiC)、锗(Ge)和砷化镓(GaAs),保证优良切割边缘质量的同时提高了制造产量和生产率。与传统的分离技术(如锯切和激光烧蚀)相比,TLS-Dicing™ 技术可实现清洁加工、切割边缘无微裂纹且弯曲强度更高。与传统的切割系统相比,microDICE™ 系统能够将切割速度提高到每秒300毫米,加工通量提高10倍。这个通量高、切割边缘质量出色和300毫米每秒的晶圆加工平台能够实现真正的大批量生产,特别是对于碳化硅(SiC)装置的加工。

此外,与其他晶圆切割方法相比,microDICE™ 技术可将每个晶圆的切割成本降低一个数量级或更多。由于采用非接触式激光加工方法,因此没有工具磨损,也不需要昂贵的耗材。这使得激光切割系统的整个生命周期内的拥有成本降低了15倍。microDICE™ 还可以通过减少切割后宽度(street width)来用每个晶圆加工出更多的晶粒。

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