microSHAPE™ 激光系统是一个模块化平台，被设计用于大型和平面基板的高精度和高动态加工。这台高度通用的系统可以结合不同的激光工艺，并进行多个工作头的加工。可进行多种加工和检查功能使该系统成为高效的生产平台。

microSHAPE™是一种经过行业验证的工业加工解决方案，适用于各种烧蚀和非烧蚀切割加工，或结构加工。包括激光成丝、热激光分离、半切割或全切割，以及刻蚀工艺。microSHAPE™ 可用于加工各种基材，例如玻璃、金属、聚合物、陶瓷、显示器叠层和涂层基板。