TLS-Dicing™

实现快速、干净且低成本的晶圆切割技术

TLS-Dicing™ (热激光分离) 是一种独特的技术,用于在半导体后端处理中将晶圆分离成多个单芯片。 TLS-Dicing™ 使用热诱导机械应力来分离脆性半导体材料,如硅(Si)和碳化硅(SiC)晶圆。

TLS-Dicing™ 是晶圆切割的理想解决方案,与竞争技术相比具有许多优势,例如目前既有的机械锯切方法以及激光烧蚀。 这些包括:

  • 高分离速度:300 mm/s
  • 非常光滑的切割边缘(减少二极管的漏电流)
  • 干净且接近干燥的工艺
  • 几乎没有碎屑和微裂纹减少破损
  • 薄的背面金属可以分离而不会损坏
  • 无工具磨损
  • 由于没有工具磨损而且几乎没有消耗品降低了拥有成本
  • 零切口切割工艺可减小街道宽度,从而实现每个晶圆更 多的芯片
  • 适用于较大直径的基板(例如:300 mm)

此外,TLS-DicingTM 被使用于光伏工业,用于将标准硅太阳能电池分离成半电池。 与传统的分离技术相比,TLS-Dicing™ 具有干净、无微裂纹的边缘,令人印象深刻。在分离边缘上没有发生晶体损伤 – 消融区域中重新固化的硅的位移,迄今为止是常见的问题。 与激光切割相反,不会出现凸起且不形成颗粒,因为基板仅被加热而不会蒸发。经由TLSTM 加工的太阳能电池的机械稳定性显着高于传统方式加工的太阳能电池。

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Dr. Hans-Ulrich Zuehlke
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