microDICE™激光微加工系统使用TLS-Dicing™（热激光分离） – 这种独特的技术，利用热诱导机械力分离脆性半导体材料，如硅（Si）、碳化硅（SiC）、锗（Ge）和砷化镓（GaAs），保证优良切割边缘质量的同时提高了制造产量和生产率。与传统的分离技术（如锯切和激光烧蚀）相比，TLS-Dicing™ 技术可实现清洁加工、切割边缘无微裂纹且弯曲强度更高。与传统的切割系统相比，microDICE™ 系统能够将切割速度提高到每秒300毫米，加工通量提高10倍。这个通量高、切割边缘质量出色和300毫米每秒的晶圆加工平台能够实现真正的大批量生产，特别是对于碳化硅（SiC）装置的加工。

此外，与其他晶圆切割方法相比，microDICE™ 技术可将每个晶圆的切割成本降低一个数量级或更多。由于采用非接触式激光加工方法，因此没有工具磨损，也不需要昂贵的耗材。这使得激光切割系统的整个生命周期内的拥有成本降低了15倍。microDICE™ 还可以通过减少切割后宽度（street width）来用每个晶圆加工出更多的晶粒。