电子、半导体加工和医疗器械制造逐步小型化体现在：结构越来越小，以及对表面质量没有毛刺和材料没有残留方面的精度要求变的极高。虽然目前已有的制造技术越来越达到极限，但激光微加工则为所需的质量和精度提供了最佳条件，因为加工是以非接触的方式完成的，并且热影响区的范围非常小。

激光的经典应用领域为激光微钻、激光精细切割、激光微结构加工和激光微雕刻等。此外，创新的激光分离工艺，如用于制造圆柱孔、底切几何形状或模具的TLS切割或激光烧蚀工艺，正在进入工业生产领域。

3D-Micromac通过使用激光加工样品制备，开辟了激光微加工的全新应用领域。用于TEM分析、X射线显微镜、原子探针断层扫描和微机械测试的专利加工工艺对现有的样品制备方法做出了补充，比例如聚焦离子束（FIB）微机械加工的方法烧蚀率高至10000倍，因此其购置成本也比FIB的购置成本低了一个数量级。

在增材制造方面，Micro Laser Sintering首次结合了3D打印和微加工的优势。这种方式能制造出精度、细节分辨率和表面质量都好得令人难以置信的微金属零件。