我们专注于使用短脉冲、超短脉冲激光以及短波激光（UV）对几乎任何材料进行激光微加工。
依靠我们在激光技术方面拥有多年经验，即——我们的生产解决方案以及与工业相关的学术研究，我们的机器在微米和亚微米范围内实现了最佳的加工效果。迄今为止生产的激光加工系列产品包括：用于生产印刷喷嘴的钻头加工系统、用于生产植入物的微焊接系统、加工不同类型的显示器玻璃的微结构加工系统、用于制造柔性太阳能电池的卷对卷系统，以及复杂的DUV激光系统。
我们的专家将很乐意帮助您，为您的特殊要求找到完美的解决方案。因为，作为开发人员和制造商，我们可以完全根据您的需求定制所有应用程序和系统。
我们期待您的垂询！
microFLEX™ 系统是一个高度通用的生产平台，提供一体化的解决方案，用于制造光伏、电子、医疗设备、显示器和半导体行业中的柔性薄膜。
它将高精度激光加工与清洁、镀膜、印压、封装工艺以及质量控制等结合在一起。可根据模块化的概念，提供从工业批量生产到试验线，再到应用研究领域的各种定制解决方案。
| 应用 | 激光烧蚀加工传感器薄膜层 | 生产印刷有机太阳能电池 | 柔性太阳能电池的P1，P2，P3，PT激光晰磨（structuring） |
| 腹板宽度（Web width） | 最大50 mm | 50 mm – 400 mm | 400 mm – 1300 mm |
| 通量 | 600,000 m²/a | 500,000 m²/a | 100,000 m²/a |
| 激光源 | 准分子激光 | fs激光 | ps激光 |
| 光束传递 | 掩模投影 | 振镜扫描仪 | 振镜扫描仪 |
microMIRA 激光剥离系统 (LLO) 可高速在晶圆和大型表面区域（高达GEN6）非常均匀、无外力加工剥离柔性层。该系统建立在高度可定制的平台上，可以设置不同的激光源、波长和光束路径，以满足每个客户的独特需求。
microMIRA 系统可用于各种应用，例如：半导体制造中玻璃和蓝宝石衬底剥离加工，以及OLED和microLED显示器制造。还有其他应用，包括激光退火和表面改质的结晶化。
3D-Micromac的microSTRUCT™ C是一种高度灵活的激光微加工系统，主要用于产品开发和应用研究。卓越的灵活性使该系统成为适用在各种基材上，例如：金属、合金、透明和生物材料、陶瓷和薄膜复合系统等进行激光加工的理想选择，可进行激光结构加工、切割、钻孔和焊接等。microSTRUCT™C为基板的定位方面提供了最大程度的自由度。
3D-Micromac公司的microPRO™ TMS 系统是一种适应性超强的激光微加工系统，主要用于工业生产。该系统灵活性高，可以完美应用于所有工业激光微加工任务，如激光加工结构、切割、钻孔和焊接等。此外，它可用于加工各种基材，例如：金属、合金、透明及生物材料、陶瓷和薄膜复合系统等。microPRO™ TMS系统配有自动处理系统，适用于晶圆、磁带和托盘等。
microPRO™ RTP是一种新型激光退火系统，旨在实现半导体、功率器件和MEMS制造中的几个关键工艺步骤，该系统将最先进的激光光学模块与3D-Micromac的模块化半导体晶圆制造平台相结合。该多功能系统中提供具有高重复性和高吞吐量的选择性退火加工工艺。
microPRO™ RTP 系统配有可用于垂直可选性退火功能的线性扫描选项、用于水平选择性退火功能的分步重复点选项，以及三种可选的激光波长。
